三星成立新的HBM团队：推进HBM3E和HBM4开发工作

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2024-07-08 10:08:25·[??中关村在线 原创??]·作者：清风与鹿

三星公司近期宣布成立“HBM开发团队”，标志着其在高性能内存技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。该团队将专注于研发HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术，旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。

三星自2015年起便开始深耕HBM技术的蓝海，在DRAM部门内部设立了专项团队，并成立了特别工作组，持续推动技术创新与突破。此次组织架构升级是对过往努力的深化与加强，彰显了三星对HBM技术未来发展的坚定信心。

为了抢占高附加值DRAM市场制高点，三星展现出了惊人的研发速度与执行力。今年年初，三星成功研发出HBM3E 12H DRAM，并紧随其后实现了HBM3E 8H DRAM的量产。这一系列成就不仅体现了三星的技术实力，也为其在HBM领域的领先地位奠定了坚实基础。

值得注意的是，三星还积极向英伟达等合作企业提供HBM3E样品进行严苛验证。自去年起，三星就与英伟达合作开发了多层堆叠的16G/24G内存模块，并计划于今年第三季度末完成部分验证工作。这一合作无疑将加速HBM技术在高端计算领域的普及与应用。

据传，三星正在考虑引入革命性的非导电粘合膜（NCF）组装技术和混合键合（HCB）技术来优化产品在高温环境下的热特性，进一步提升产品的稳定性和可靠性。这些创新将进一步拓展高性能计算、人工智能等领域技术的发展边界。

三星的行动表明其对于未来内存市场有着长远的战略规划，并将继续致力于推动高性能内存技术的发展。我们期待着看到三星在未来的产品中取得更多突破性进展。

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