半导体产业高质量发展大会在南京成功举办

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2024-07-22 17:50:04·[??中关村在线 原创??]·作者：科技快讯

7月18日,由工控兄弟连主办、上海交通大学安泰MBA泛半导体专委会协办的半导体产业高质量发展大会在南京圆满落幕。此次大会汇聚了全国各地半导体产业链上下游行业精英、专家学者、投资机构,共同探讨半导体产业的最新趋势与发展策略,为推动我国半导体产业高质量发展注入新动能。

本次会议由工控兄弟连创始人、广东省工信厅专家吴益宇主持。

工控兄弟连创始人 广东省工信厅专家 吴益宇

在主题演讲正式开始之前,英国工程院刘学峰院士,亚太芯谷科技研究院院长、深圳市天微电子股份执行董事冯明宪博士,上海市产业科技金融协会 魏建新会长,芜湖立德智兴半导体 CTO李元雄博士,宁波冠石半导体的资深顾问陈新晋,十一科技 设计二所副所长刘阳,中国科学院上海光机所、上海大学微电子学院研究员博士生导师吴卫平,盛青永致半导体董事长王彦智,高通半导体董事长程儒萍,松下半导体管理部部长孙飞,苏州佳智彩光电销售部总经理冯惠星,江苏福拉特自动化设备总经理钟立华,上海集灵信息副总经理彭珍珍,深圳瑞兆投资集团董事长丁小兆,全国半导体标准化设备分技术委员会委员李国平,友达光电艾聚达总经理赖骏凯,工控兄弟连联合创始人张震等嘉宾登台互动交流。

部分嘉宾开场互动交流

会议主题分享开始,首先工控兄弟连创始人、广东省工信厅专家吴益宇,发表了题为《新质生产力赋能产业高质量发展》的开场演讲,深入剖析了当前半导体和智能制造产业面临的机遇与挑战,并强调了创新技术在推动产业高质量发展中的关键作用。他强调,随着科技的不断进步,新质生产力已成为推动半导体产业高质量发展的关键力量,只有不断创新,加强合作,企业多重视市场、品牌、生态融合发展,才能在新时代的浪潮中立于不败之地。

工控兄弟连创始人 广东省工信厅专家 吴益宇

随后,多位重量级嘉宾相继登场,分享了各自领域的最新研究成果与产业洞察。

英国工程院院士、荷兰国际技术专家、中科院百人计划专家、南京理工大学紫金特聘教授及RINRO所长、刘学峰教授,为与会者带来了《从光线到光子状态—量子光刻要素与展望》的精彩演讲。他详细介绍了光学成像技术的最新进展 ,分别针对现代光刻光学要素瞳与偏振、现代光刻投影要素掩膜、波像差、缺陷与参数检测与虚拟、现代光刻曝光要素光胶、量子光刻敏感度和分辨率做了详细的分析讲解,这些技术在半导体制程中每一步都至关重要,刘院士分享的专业知识,为与会嘉宾拓宽了视野。

英国工程院 刘学峰 院士

亚太芯谷科技研究院院长、深圳市天微电子股份执行董事冯明宪博士则带来了《AI 芯片:CoWoS/HBM 产业发展与投资展望》,深入分析了AI芯片领域的最新动态及投资趋势。他指出,随着AI技术的飞速发展,CoWoS/HBM等先进封装技术正逐步成为AI芯片领域的主流趋势,先进封装打破集成电路限制,迈向高密度、高集成、低功耗,台积电先进封装主要基于 3D Fabric 技术平台,以实现最终 SOC 分区及 Chiplet 异构集成,将系统晶体管数量提升 5 倍以上,达到半导体器件和系统的高性能拓展。基于后端 的 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术是3D Fabric 技术之一,为云/AI、数据中心、高端服务器等高性能计算提供技术支持。片上HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器,突破性3D内存技术,采用先进封装将多个DRAM芯片垂直堆叠,显著提升内存带宽,降低功耗,实现了更高的集成度。冯博士从AI 芯片:从MOSFET到CoWoS(HI)、CoWoS / HBM 技术与发展、AI 芯片市场规模与产业发展、AI 芯片产业投资展望等方面,细说半导体技术,从业多年的经验,对于发展历史和未来如数家珍,为与会者们带来了更高维度的技术视角,获得诸多盛赞。

亚太芯谷科技研究院院长 冯明宪 博士

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